PA芯片

 针对无线通信市场,中兴微电子研发了一系列终端功放芯片,产品全面覆盖主流的频段和通信模式。   终端功放芯片具有高效率、高输出功率和高增益三大特点,主要用于3G/4G智能手机产品,是除基带和收发芯片之外最重要的核心部分。我们会一直致力于高品质产品的研发和生产,给客户提供最高性价比的功率集成电路。   现有GaAs功放模组已经成功应用于中兴以及其他平台。不仅如此,产品所具有的具有低功耗、高集成度,超低BOM成本,良好封装,能够满足各种无线通信市场需求。
  • 芯片产品-ZX234510-1

    ZX234510-1是一款支持WCDMA应用的全匹配10pin表贴模块。这款小巧而高效的模块通过紧凑型封装实现1920至1980 MHz的全带宽覆盖[详情]

  • 芯片产品-ZX234510-2

    ZX234510-2是一款支持WCDMA应用的全匹配10pin表贴模块。这款小巧而高效的模块通过紧凑型封装实现1850–1910 MHz的全带宽覆盖[详情]

  • 芯片产品-ZX234510-5

    ZX234510-5是一款支持WCDMA应用的全匹配10pin表贴模块。这款小巧而高效的模块通过紧凑型封装实现824–849 MHz的全带宽覆盖[详情]

  • 芯片产品-ZX234510-8

    ZX234510-8是一款支持WCDMA应用的全匹配10pin表贴模块。这款小巧而高效的模块通过紧凑型封装实现880–915 MHz的全带宽覆盖[详情]

  • 芯片产品-ZX234610-1

    ZX234610-1是一款多模多频(MMMB)功率放大器模块(PAM),支持3G / 4G设备,工作在WCDMA、TD-SCDMA和LTE的模式[详情]

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